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影视飓风 Tim 称 iPhone Duo「烫到握不住」;赛力斯否认「问界撤出华为门店」;黄仁勋:英伟达 2027 年芯片销量将翻倍

极客公园 2026-09-18 00:17 中文

摘要

传 Manus 即将完成 5 亿美元融资,估值 40 亿美元 据彭博社 9 月 17 日报道,AI 智能体公司 Manus 即将完成 5 亿美元融资。这是该公司撤销 Meta 收购交易后的首轮融资。 报道表示:在新一轮融资中,Manus 的估值将提高一倍,至 40 亿美元。这家 AI 智能体公司也将成为该领域中国估值最高的创业公司。 知情人士称,谈判仍在进行中,交易条款仍可能变化。 Manus 的现有投资方包括腾讯控股、红杉中国和真格基金。截至发稿,Manus、腾讯、红杉中国和真格基金均未回应置评请求。(来源:凤凰网科技) 地瓜机器人宣布完成 4 亿美元 C 轮融资 9 月 17 日,地瓜机器人宣布完成 4 亿美元 C 轮融资,由国际知名投资机构未来资产领投,资方数量接近 30 家。 本轮是标准的 club deal,距上一轮仅过去 5 个月——今年 4 月,地瓜刚完成 2.7 亿美元的 B 轮融资。今年以来,地瓜累计融资近 50 亿元人民币。 地瓜机器人方面没有披露具体投后估值,但据了解,目前估值与最受捧的几家具身明星基本同一梯队。 根据融资用途推测,本轮融资后具体的发力点是面向具身的高算力 560 TOPS 旭日 S600 芯片,以及从数采、模型训练、仿真验证到推理部署的全链路软件平台。(来源:投中网) 黄仁勋:英伟达 2027 年芯片销量将翻倍 9 月 17 日,英伟达 CEO 黄仁勋在英国的一场人工智能活动中表示,英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。 近期一些业界人士主张放缓 AI 开发进度,以便让安全措施跟上步伐。黄仁勋表示,人工智能安全至关重要,企业应继续快速推进,如果认为某些产品存在安全隐患,就暂缓推出这些产品。(来源:第一财经) 传苹果自研 AI 服务器芯片,有望 2029 年登场 近日,科技媒体 The Information 称苹果公司正筹划推出企业级服务器,采用自研芯片,并可能接入英伟达的网络设备。 The Information 的报道表示,苹果计划面向 AI 开发者、企业和政府机构销售这款服务器。产品目前考虑推出两个版本:基础版配备两颗计划中的 M8 Ultra 芯片,高配版则配备四颗。并且,苹果考虑用英伟达的 NVLink Fusion 连接这些 M8 芯片。NVLink Fusion 包括交换机、芯粒和软件,能够让数据中心内的多颗芯片高速协同工作。 彭博社知名记者马克·古尔曼近日补充表示,这颗服务器芯片可能基于 M7 系列开发,预估 2029 年发布,上市后会和英伟达竞争。(来源:IT之家) 赛力斯否认「问界撤出华为门店」 9 月 15 日晚间,赛力斯与华为相继宣布战略合作模式进行调整,赛力斯会拥有更多自主权和话语权。 根据双方发布的公告,问界仍然是鸿蒙智行大家庭的核心成员之一。即日起,问界将在鸿蒙智行合作框架下探索新合作模式:产品定义、产品设计、品牌营销、渠道零售、服务体系由赛力斯主导,华为终端参与赋能。所有问界用户的既有权益及后续服务不受影响。此次调整不涉及鸿蒙智行其他品牌,尊界、享界、智界、尚界仍然采用华为全流程主导的合作模式。问界品牌将采取专属专营模式。 赛力斯方面向红星资本局表示,华为没有撤出问界,问界仍是鸿蒙智行成员,华为的技术供应、商业合作和股权联系仍然存在,问界继续使用华为的智能化技术;华为商超店里还会有问界,鉴于商超店大部分为华为数码渠道商,这部分主导权仍在华为。(来源:红星资本局) 影视飓风 Tim 称 iPhone Duo「烫到握不住」,苹果官

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