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AI 手机只是起点，高通要为智能体铺一条全栈技术路线
摘要
「这次骁龙峰会最令人兴奋的地方在于，我认为我们终于步入了一个可以清晰看见 AI 智能手机形态的阶段」高通公司总裁兼 CEO 安蒙在峰会第一天说道。 炎热的美国茂宜岛，早上不到 8 点，会场里已经聚集了来自全球的媒体、开发者、合作伙伴和产业人士。让大家等待的并不只是又一代手机芯片，而是在寻找一个更大的答案——随着 AI 从手机里的一项功能，演进为能够跨终端理解意图、保存情境并代表用户采取行动的智能体，CPU、GPU、NPU、内存和连接将如何被重新组织，手机、PC、耳机、眼镜等终端之间的关系将如何改变？ 过去，AI 是高通技术路线图中的一条能力线；如今，AI 正在成为重新定义整张路线图的中心。 这也是今年骁龙峰会释放出的更大信号：高通正在向覆盖终端、边缘和数据中心的智能体 AI 全栈解决方案公司加速演进。下一代 AI 手机只是这个故事最先被看见的入口。 等待在峰会门口前最早的一批观众 | 来源：极客公园 安蒙认为，在新一代手机上，意图应该是需要给用户带来最大感知变化的地方。这其中，交互方式的改变和智能体执行能力是需要提供给用户的新价值。 这对芯片提出了高能效、全天候续航等新需求。「最早的骁龙 8 系平台要回答的是，能不能让手机以 1GHz 甚至更高的主频运行高级操作系统，同时撑满一天续航。今天也是类似的挑战，只是换成了一个持续运行的智能体。」安蒙笑谈道。 过去，AI 是芯片路线图中的一项能力；现在，AI 正在成为定义整张路线图的起点。CPU、GPU、NPU、内存、连接乃至设备形态，都开始围绕智能体的工作方式重新设计。 过去，CPU、GPU、NPU 更像是一颗芯片里的不同功能模块；现在，全新推出的第六代骁龙 8 超级至尊版围绕着智能体的完整工作流重新分工。CPU 正如智能体的「规划器」，主频在行业内首次突破 5GHz；NPU 则通过扩大与计算单元紧密耦合的本地内存，减少对外部 DDR 的频繁访问，并支持最高 300 亿参数的 MoE 模型在终端侧运行。更关键的是，高通首次在旗舰线同时推出第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版，这两款旗舰移动平台。 智能体时代的芯片竞争，不再只是比谁的单项算力更高，而是比谁能以更低功耗，把感知、推理、规划和执行组织成一套持续运行的系统。 此外，安蒙还预告在数据中心领域已经亮相过的 HBC（High-Bandwidth Compute，高带宽计算）将以协处理器的形式进入骁龙平台，把内存和 AI 计算拉得更近，让下一代 AI 手机拥有更强大的响应速度、能效和性能，更多细节将在 MWC 巴塞罗那 2027 上正式发布。 极客公园在今年骁龙峰会现场感受到的最大变化是，过去以「设备」为核心时，高通要做的，是让自己的技术进入更多设备——手机、PC、汽车、可穿戴设备、IoT，不断扩大自己的生态矩阵。但当「智能体」成为新的中心之后，逻辑开始倒过来了。 高通真正想提高的，是一种在场感——不只是某一类终端中的芯片渗透率，而是成为个人智能体跨终端运行时稳定、持续的计算与连接底座。 智能体可以运行在搭载骁龙平台的多样化设备上 | 来源：高通 体验从 App 转向意图，AI 系统需重构 「过去二十年，智能手机体验几乎一直围绕着应用来展开。但在智能体时代，体验的起点不再是应用，而是意图。如今智能体 AI 不仅能够执行用户的指令，还将更多地转向帮助用户完成任务」安蒙提及，当 AI 进入影像领域，手机里的 AI 功能，让用户在弱光环境拍摄更清晰的照片。这是用户发起交